Bain thermique fluidisé Accurate Thermal Systems FTBSL25
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Caractéristiques
- Plage de températures de 50 à 605 °C (122 à 1 121 °F)
- Spécifications à 500 °C (932 °F)
- Stabilité de ± 0,6 °C (1,8 °F)
- Précision de ± 3 °C (5,4 °F)
- Uniformité radiale de 1 °C (1,8 °F) à une profondeur de 15 pouces
- Uniformité axiale de 1,5 °C (2,7 °F) sur 9 pouces
- Nécessite une alimentation en air propre et sec à un débit fixe
- 40 psi (2,76 bar), 3,5 pi³/min (100 L/min) max
- 240 VAC (50/60 Hz), 30 ampères d'alimentation
- 6 000 watts de capacité thermique
- 1 an de garantie et marquage CE
Le bain de température fluidisé Accurate Thermal Systems FTBSL25 utilise un système de couvercle et de couvercle pour minimiser la perte de fluide et garder votre zone de travail plus propre. Le fluide est bloqué par le couvercle ou collecté sur la bride du couvercle qui retombe dans le système. Vous pouvez également utiliser le collier d'échappement de particules inclus en conjonction avec un ventilateur et un cyclone pour capturer tout fluide qui s'élève du bain.
Le couvercle peut être facilement modifié pour suspendre un dispositif, un mandrin ou un appareil à immerger. Accurate Thermal Systems propose également un panier de pièces accessoires pour cette utilisation. Pour des raisons de sécurité, la poignée est surélevée au-dessus du couvercle pour garder les mains à l'écart de la chaleur. Une autre possibilité de modification consiste à ajouter des puits thermométriques pour étalonner plusieurs capteurs de température.
Comme tous les bains fluidisés Accurate Thermal Systems, le FTBSL25 est une option beaucoup plus sûre que les bains de sels fondus et les objets immergés ressortent propres et secs sans aucun matériau à retirer. Il offre également une meilleure stabilité et uniformité de température que les fours.
Les applications recommandées pour le FTBSL25 sont le réglage de la forme des dispositifs médicaux, l'étalonnage et le chauffage des réacteurs, mais il fonctionnera également pour le traitement thermique général des matériaux et l'analyse thermique des circuits et des composants.
